·在导体长期允许工作温度不大于90℃时，电缆的鉴定寿命不少 标准中规定的A类成束燃烧试验要求。·成品电缆烟密度：透光率不小于70%。·耐辐射性能：25×104Gy·无卤性：非金属材料在燃烧时，逸体的酸度（以PH值表示）应大于4.3；电导率不大于10μS/mm。

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当串行口接收完一帧串行数据时，此时SBUF寄存器为满，硬件使RI置1，请求中断。CPU响应中断后，用软件对RI清零。电源控制寄存器PCON(见表3)。表3PCON寄存器表中各位(从左至右为从高位到低位)含义如下。SMOD：波特率加倍位。SMOD=1，当串行口工作于方式3时，波特率加倍。SMOD=0，波特率不变。GFGF0：通用标志位。PD(PCON.1)：掉电方式位。当PD=1时，进入掉电方式。IDL(PCON.0)：待机方式位。我们大家知道，两个设备之间如果想要通讯，首先就是要让我们对方的地址是一样的，所以此次的案例也是一样的。PLC和变频器中，使用的应用通讯 接的时候，需要先把变频器和PLC的通讯波特率，奇偶校验，结束位等好匹配，其中变频器要设置站号；3，在PLC中编程，使用MODRW指令，具体使用方式，如果有台达编程手册，就详细读一读这个指令的应用吧；4，参考变频器手册的通讯章节，有个MODBUS地址，其中的启动，停止地址是2000H，对应的是数据的bit5~6,频率地址是2001H。主要用于存储程序中的变量。在单芯片单片机中（*1），常常用SRAM作为内部RAM。SRAM允许高速访问，内部结构太复杂，很难实现高密度集成，不适合用作大容量内存。除SRAM外，DRAM也是常见的RAM。DRAM的结构比较容易实现高密度集成，比SRAM的容量大。将高速逻辑电路和DRAM于同一个晶片上较为困难，一般在单芯片单片机中很少使用，基本上都是用作外围电路。（*1）单芯片单片机是指：将CPU，ROM，RAM，振荡电路，定时器和串行I/F等集成于一个LSI的微器。大部分小公司要求你全能，也就是说一个项目你要从芯片的选型，到外围电路的搭建， I/O口的定义，程序的编译调试， PCB板的，焊接，调试等等，你都要掌握。当然你的工资也是客观的。我的意思是学习单片机是要学习电路。接下来学编程语言，单片机的编程语言是结构化的C语言。C语言的学习也不是那么容易的，至少指针就够你迷糊一段时间的。学习C你可以先系统的学习一段时间，一些练习，不用着急去将它应用到单片机上。毕竟大多数工业场合，往往毫秒级别的响应就足够了，并不需要非常高速的实时控制。而单片机虽然编程更加灵活，但是对编程人员要求太高了，稍微有差错，就可能会造成一些死循环或者逻辑不正常。PLC硬件电路，一般电源会考虑到工业电网污染问题，在稳压滤波上了很多设计。输入输出回路，往往也会使用光耦来隔离，电路元件选型都严格要求工业级别的，电路板布线也会考虑到干扰问题，PCB板子也会加涂层之类保护。而单片机，往往从商用民用角度去选型和设计，可靠性没有PLC的高，电子元件也未必像工业那样严格选择，整体的可靠性不如PLC。