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可控硅包括单向可控硅和双向可控硅两种，都有三个脚。单向可控硅的三个引脚分别是G（控制极）、K（阴极）、阳极（A）。双向可控硅的三个引脚分别是G（控制极）、T1（输入端）、T2（输出端）。双向可控硅其实就是由两只单项可控硅反向并联构成的。单向可控硅图分辨单、双向可控硅的方法，用万用表的RX1档分别对可控硅三个引脚进行两两正反测量，这样测完一个可控硅需要测6次，6次中测量中只有一次测量值为几十至几百欧，就可判定这个可控硅是单向可控硅。

废旧电缆利用方法
1.手工剥皮法：该法采用人工进行剥皮，效率低、成本高，而且工人的操作环境较差；
2.焚烧法：焚烧法是一种传统的方法，使废线缆的塑料皮燃烧，然后其中的铜，但产生的烟气污染极为严重，同时 ，在焚烧过程中铜线的表面严重氧化，降低了金属率，该法已经被各国严格禁止；
3.机械剥皮法：采用线缆剥皮机进行，该法仍需要人工操作，属半机械化，劳动强度大，效率低，而且只适用粗径线缆；
4.化学法：化学法废线缆技术是在上个世纪90年代提出的，一些 曾进行研究，我国在“八五”期间也进行过研究。该法有一个的缺点是产生的废液无法，对环境有较大的影响，故很少采用；
5.冷冻法：该法也是上个世纪九十年代提出的，采用液氮制冷剂，使废线缆在极低的温度下变脆，然后经过破碎和震动，使塑料皮与铜线段分离，我国在“八五”期间也曾经立项研究，但此法的缺点是成本高，难以进行工业化的生产

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都是有较高的市场声誉和商业价值、产品质量达到 水平，处于地位、市场占有率和 度在行业前列、用户满意度高等，电线电缆推进我国铜铝相关产业转型升级和提质增效,推进我国铜铝产业提质增效，实现转型升级。要解决我国铜铝冶炼和产业目前存在的不同程度的产能过剩、技术水平落后和环境污染等问题,控制行业总量规模，严格审查新上低附加值铜铝项目，提高铜铝冶炼行业准入门槛，促进铜铝工业有序平稳发展。减少对市场的直接干预，加强市场在铜铝资源配置中的作用，通过提高技术标准、环境污染物排放标准、能耗、地耗、矿耗等标准，让市场自行消化过剩产能、淘汰落后企业，北京电缆促进上下游及周边产业的产业链整合，延伸产业链长度。

交流接触器铁芯直流接触器线圈通入的是直流电，所以没有涡流和过零点的情况，所以铁芯由整块软钢制成的，一般为U型。线圈匝数不一样。交流接触器线圈匝数少，线径粗，电流大。直流接触器线圈细长，匝数特别多。可操作频率不同。交流接触器启动电流大，操作频率为600次/小时。直流接触器操作频率可高达2000次/小时。触点灭弧装置不同：交流接触器采用栅片灭弧装置，直流接触器则采用磁灭弧装置。根据以上不同，可以分析出：交流接触器线圈接入直流电时：没有了感抗，线圈变为纯电阻负载，线圈匝数少，电阻较小，电流会很大，使线圈发热烧坏。万用表电流档分为交流档与直流档两个，当测量电流时，必须将万用表指针打到相应的档位上才能进行测量。交流档直流档在测量电流时，若使用mA档进行测量，须把万用表黑表笔插在COM孔上，把红表笔插在mA档上，如下图方框所示；若使用10A档进行测量，则黑表笔不变，仍插在COM孔上，而把红表笔拔出插到10A孔上，如下图方框所示。电流测量注意事项如果使用前不知道被测电流范围，将功能关置于量程并逐渐降低量程(不能在测量中改变量程)。由左至右，分别为1P,1P+N,2P断路器一般主关都使用2P断路器，普通插座回路使用1P漏电断路器，大功率插座回路使用2P漏电断路器，其余的使用1P断路器或1P+N断路器（二者虽然功能不同，但是可以互相替代）——使用1P断路器时，需要使用零排；使用1P+N断路器时，不需要配合零排。除了1P断路器以外，其余的所有断路器（包括1P漏电断路器）都是两个进线和两个出线（一零一火），1P断路器只有一组接线柱，因此必须配合零排使用。用万用表检查电路短路——电压检测法拆下烧坏的熔丝并断所有通过熔丝电源的负载（即SW1断，继电器及电磁阀断）。将点火关转至ON或START位置。确认在熔丝端口蓄电池正极侧为蓄电池电压（一个探针放在熔丝盒蓄电池正极端口侧，另一个探针放在已知良好的接地处）。断SW1，将万用表探针跨接在熔丝的两个端口上测量电压。有电压，短路在熔丝盒和SW1之间（点A）；无电压，短路在SW1之后更远处。闭合SW1，断继电器和电磁阀，将万用表探针跨接在熔丝端口两侧测量电压。变频器接地端子应按规定进行接地，必须在专用接地点可靠接地，不能同电焊、动力接地混用;变频器输入端无线电噪声滤波器，减少输入高次谐波，从而可降低从电源线到电子设备的噪声影响;同时在变频器的输出端也无线电噪声滤波器，以降低其输出端的线路噪声。环境变频器属于电子器件装置，在其说明书中有详细使用环境的要求。在特殊情况下，若确实无法满足这些要求，必须尽量采用相应措施：振动是对电子器件造成机械损伤的主要原因，对于振动冲击较大的场合，应采用橡胶等避振措施;潮湿、腐蚀性气体及尘埃等将造成电子器件锈蚀、接触 、绝缘降低而形成短路，作为防范措施，应对控制板进行防腐防尘，并采用封闭式结构;温度是影响电子器件寿命及可靠性的重要因素，特别是半导体器件，应根据装置要求的环境条件空调或避免日光直射。